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IPC0168

  • Chip Quik Inc.
  • 新批次
  • POWERPAD-16/POWERSOIC-16 TO DIP-
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
Proto-Advantage
零件状态
有源
原型板类型
SMD 至 DIP
接受的封装
PowerSOIC
针脚数
16
间距
0.050"（1.27mm）
板厚度
0.063"（1.60mm）
材料
FR4 环氧玻璃
大小/尺寸
1.000" 长 x 1.000" 宽（25.40mm x 25.40mm）
商品其它信息
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