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PA0170-S

  • Chip Quik Inc.
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  • MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
Proto-Advantage PA
零件状态
有源
类型
迷你型 SOIC
针脚数
8
间距
0.026"（0.65mm）
外部尺寸
1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）
内部尺寸
0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）
热中心垫
0.315" 长 x 0.067" 宽（8.00mm x 1.70mm）
材料
不锈钢
商品其它信息
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