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焊料
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TS391LT50

  • Chip Quik Inc.
  • 新批次
  • THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
有源
类型
焊膏
成分
Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)
直径
-
熔点
281°F(138°C)
焊剂类型
免清洁
线规
-
工艺
无铅
形式
广口瓶装,1.76 盎司(50g)
保质期
12 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
商品其它信息
优势价格,TS391LT50的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
焊料
SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM
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参考库存:46463
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