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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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ERM8-025-05.0-L-DV-DS-EGP-TR

  • Samtec Inc.
  • 新批次
  • CONN DIFF ARRAY PLG 50P SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
标准卷带
系列
Edge Rate™ ERM8
零件状态
有源
连接器类型
差分对阵列，公
针脚数
50
间距
0.031"（0.80mm）
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
板导轨，配接导槽
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度
10mm，12mm，15mm
板上高度
0.351"（8.91mm）
商品其它信息
优势价格，ERM8-025-05.0-L-DV-DS-EGP-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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