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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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QSE-028-01-L-D-DP-TR

  • Samtec Inc.
  • 新批次
  • CONN DIFF ARRAY RCP 56P SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
标准卷带
系列
Q Strip® QSE
零件状态
有源
连接器类型
差分对阵列，母
针脚数
56
间距
0.031"（0.80mm）
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
接地母线（接地板）
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
板上高度
0.128"（3.25mm）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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