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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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QMS-078-05.75-H-D

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
Power Q2™ QMS
零件状态
有源
连接器类型
接头，外罩触点
针脚数
156
间距
0.025"（0.64mm）
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
接地母线（接地板）
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
10mm，12mm
板上高度
0.212"（5.38mm）
商品其它信息
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