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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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55724-291LF

  • Amphenol ICC (FCI)
  • 新批次
  • CONN ARRAY RCPT 200POS SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
散装
系列
MEG-Array®，MezzSelect™
零件状态
有源
连接器类型
母插口阵列
针脚数
200
间距
0.050"（1.27mm）
排数
10
安装类型
表面贴装型
特性
-
触头镀层
金，GXT™
触头镀层厚度
50.0µin（1.27µm）
接合堆叠高度
6mm，12mm
板上高度
0.211"（5.35mm）
商品其它信息
优势价格，55724-291LF的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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