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阵列，边缘型，夹层式（板对板）

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QTH-020-02-H-D-DP-A-K

  • Samtec Inc.
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  • CONN DIFF ARRAY PLG 40P SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
Q Strip® QTH
零件状态
有源
连接器类型
差分对阵列，公
针脚数
40
间距
0.020"（0.50mm）
排数
2
安装类型
表面贴装型
特性
板件导轨，接地总线（平面），拾放
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
8mm
板上高度
0.286"（7.26mm）
商品其它信息
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