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R7F701411EABG#HC1

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
RH850/D1x
零件状态
有源
核心处理器
RH850G3M
核心尺寸
32-位
速度
240MHz
连接性
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，LINbus，SCI，SPI，SSI，ART/USART，USB
外设
DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数
199
程序存储容量
3.75MB（3.75M x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
64K x 8
RAM 容量
512K x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd）
2.7V ~ 5.5V
数据转换器
A/D 20x12b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 150°C（TJ）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
484-BBGA
供应商器件封装
484-BGA（27x27）
商品其它信息
优势价格，R7F701411EABG#HC1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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