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片上系统(SoC)

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1SX210HU3F50I3VG

  • Intel
  • 新批次
  • IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
Stratix® 10 SX
零件状态
有源
架构
MCU,FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™
闪存大小
-
RAM 容量
256KB
外设
DMA,WDT
连接性
EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度
1.5GHz
主要属性
FPGA - 2100K 逻辑元件
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
2397-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
2397-FBGA(50x50)
商品其它信息
优势价格,1SX210HU3F50I3VG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
片上系统(SoC)
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暂无价格
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片上系统(SoC)
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暂无价格
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片上系统(SoC)
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暂无价格
参考库存:44536
片上系统(SoC)
IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
暂无价格
参考库存:44544
片上系统(SoC)
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
暂无价格
参考库存:44552
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