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片上系统（SoC）

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A2F200M3F-CSG288

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
SmartFusion®
零件状态
有源
架构
MCU，FPGA
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
闪存大小
256KB
RAM 容量
64KB
外设
DMA，POR，WDT
连接性
EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART
速度
80MHz
主要属性
ProASIC®3 FPGA，200K门，4608 D型触发器
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
288-TFBGA，CSPBGA
供应商器件封装
288-CSP（11x11）
商品其它信息
优势价格，A2F200M3F-CSG288的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
XCZU4EG-2FBVB900I
Xilinx Inc.
片上系统（SoC）
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
暂无价格
参考库存:41840
XCZU19EG-1FFVB1517E
Xilinx Inc.
片上系统（SoC）
IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
暂无价格
参考库存:41848
XCZU5EG-1FBVB900I
Xilinx Inc.
片上系统（SoC）
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
暂无价格
参考库存:41856
BCM3384GUKFSBGB0T
Broadcom Limited
片上系统（SoC）
CABLE MODEM
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M2S090-FGG676
Microsemi Corporation
片上系统（SoC）
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
暂无价格
参考库存:41872
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