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片上系统(SoC)
XCZU9CG-L1FFVB1156I参考图片

图片仅供参考, 请参阅产品规格

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XCZU9CG-L1FFVB1156I

  • Xilinx Inc.
  • 新批次
  • IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
散装
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
零件状态
有源
架构
MCU,FPGA
核心处理器
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
闪存大小
-
RAM 容量
256KB
外设
DMA,WDT
连接性
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度
500MHz, 1.2GHz
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
1156-FCBGA(35x35)
商品其它信息
优势价格,XCZU9CG-L1FFVB1156I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
片上系统(SoC)
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
暂无价格
参考库存:39798
片上系统(SoC)
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
暂无价格
参考库存:39806
片上系统(SoC)
IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
暂无价格
参考库存:39814
片上系统(SoC)
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
暂无价格
参考库存:39822
片上系统(SoC)
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
暂无价格
参考库存:39830
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